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PCB電路板 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 

PCB電路板沉金采用的是化學沉積的方法,，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種,，可以達到較厚的金層,。 

    鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式,。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式,。 

    在實際產(chǎn)品應用中，90%的金板是沉金板,，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！ 

    PCB電路板沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,，光亮度好,，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層,?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕,，活化,、后浸），沉鎳,，沉金,，后處理（廢金水洗，DI水洗,，烘干）,。沉金厚度在0.025-0.1um間,。 

    金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強,，抗氧化性好,，壽命長，一般應用如按鍵板,，金手指板等,，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨）,，沉金是軟金（不耐磨）,。 

    1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,，沉金會呈金[敏感詞]，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）,，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）,。 

    2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,，沉金相對鍍金來說更容易焊接,，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工,。同時也正因為沉金比鍍金軟,，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。 

    3,、沉金板只有焊盤上有鎳金,，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 

    4,、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,，不易產(chǎn)成氧化。 

    5,、隨著電路板加工精度要求越來越高,，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下,。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路,。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路,。 

    6,、沉金板只有焊盤上有鎳金,，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響,。 

    7,、對于要求較高的板子，平整度要求要好,，一般就采用沉金,，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好,。