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PCB電路板 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 

PCB電路板沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,，一般厚度較厚,，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層,。 

    鍍金采用的是電解的原理,，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式,。 

    在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中,，90%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn),，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因,！ 

    PCB電路板沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好,，鍍層平整,，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油,，微蝕，活化,、后浸）,，沉鎳，沉金,，后處理（廢金水洗,，DI水洗，烘干）,。沉金厚度在0.025-0.1um間,。 

    金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng),，抗氧化性好,，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板,，金手指板等,，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨）,，沉金是軟金（不耐磨）,。 

    1,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,，沉金會(huì)呈金[敏感詞],，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）,。 

    2,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,，不會(huì)造成焊接不良,。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,，更有利于邦定的加工,。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍?沉金板的缺點(diǎn)),。 

    3,、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響,。 

    4,、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化,。 

    5,、隨著電路板加工精度要求越來(lái)越高，線寬,、間距已經(jīng)到了0.1mm以下,。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,，所以不容易產(chǎn)成金絲短路,。 

    6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 

    7,、對(duì)于要求較高的板子,，平整度要求要好，一般就采用沉金,，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好,。