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PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,，多層板是用上了更多單面板或雙面板的布線板,。用一塊雙面作內(nèi)層,、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內(nèi)層,、兩塊單面作外層的印刷線路板,，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層,、六層印刷電路板了,，也稱為多層印刷線路板,。
那么PCB多層板設(shè)計(jì)有哪些要特別注意的地方：

    1.合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,，但未指出它們各自應(yīng)接于何處,。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了,。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯,。

    2.線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角,，拐彎也不得采用直角,。地線應(yīng)盡量寬，[敏感詞]使用大面積敷銅,，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善,。

　　3.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流,，強(qiáng)/弱信號(hào),，高頻/低頻，高壓/低壓等...,，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),，不得相互交融。其目的是防止相互干擾,。[敏感詞]的走向是按直線,，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形,，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善,。對(duì)于是直流，小信號(hào),，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些,。所以“合理”是相對(duì)的。

　　4.選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述,，足見其重要性,。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等...?，F(xiàn)實(shí)中,，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循,。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的,。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解,。

　　5.有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中,，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的,，它們是：過(guò)線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患,。所以,，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大,，焊接時(shí)很容易連成一片,。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定,。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接,，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量,。否則將留下隱患。所以,，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效,。

　　6.焊盤或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng),。前者對(duì)人工鉆孔不利,，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,，重則鉆掉焊盤,。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,，容易造成腐蝕不均勻,。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭,，或似斷非斷,，或完全斷。所以,，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾,。以上諸多因素都會(huì)對(duì)電路板的質(zhì)量和將來(lái)產(chǎn)品的可靠性大打折扣。
以上就是pcb多層板設(shè)計(jì)技巧,，在面對(duì)現(xiàn)今電子設(shè)備高速發(fā)展,，pcb設(shè)計(jì)面臨這些高性能、高速,、高密,、輕薄的趨勢(shì)，高速信號(hào)的PCB設(shè)計(jì),，越來(lái)越成為電子硬件開發(fā)的重點(diǎn)與難點(diǎn),，其更加注重效率與嚴(yán)謹(jǐn),。