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大家都知道，pcb電路板鍍鎳時都會出現(xiàn)一些問題,，這些問題或大或小,，那么我們該如何處理和排除問題呢,？

1、電鍍燒傷

pcb電路板涂層中可能的灼傷原因：硼酸不足?低濃度金屬鹽?工作溫度太低?電流密度太高? pH太高或攪拌不充分,。

2,、沉積速率低

低pH或低電流密度可導致pcb電路板沉積速率低。

如果銅鍍層未被脫氧層活化,，則銅和鎳之間的粘附性差,，并且發(fā)生鍍層的剝離。如果電流中斷,，可能導致鎳鍍層自行剝落;如果溫度太低,，可能會發(fā)生剝離。

3,、涂層脆性,、可焊性差

當涂層彎曲或經受一定程度的磨損時，通常會顯示涂層的脆性,，這表明存在有機或重金屬污染,。過量的添加劑會增加涂層中夾帶的有機物和分解產物的量。它是有機污染的主要來源,，可以用活性炭處理,。可以通過電解除去重金屬雜質,。

4,、pcb電路板涂層較暗且顏色不均勻

涂層較暗且顏色不均勻，表明金屬污染,。由于銅通常在鍍鎳后進行電鍍,，因此引入的銅溶液是污染的主要來源。[敏感詞]限度地減少吊架上的銅溶液非常重要,。為了去除罐中的金屬污染物,，使用波紋鋼板作為陰極，并且以0.12至0.50A/dm 2的電流密度進行電解處理,。預處理不良?底涂層差?電流密度太小?主鹽濃度太低,，導電接觸不良會影響涂層顏色。

5,、電鍍起泡或剝落

不良的預鍍處理?間歇斷電時間過長?有機雜質污染?電流密度過大?溫度過低? pH過高或過低?當雜質影響嚴重時會發(fā)生起泡或剝落,。

6、pcb電路板陽極鈍化

陽極活化劑不足,，陽極面積太小,，電流密度太高。

7、坑（針孔）

坑是有機污染的結果,。大坑通常表示油污染,。如果混合不良，則不能排出氣泡,，這將形成凹坑。潤濕劑可用于降低其效果,。我們通常稱小點蝕針孔,，前處理不良?，金屬雜質,，?,，硼酸太少，?,，電鍍溫度太低,，針孔，所以浴槽維護和嚴格的控制過程是關鍵,。

8,、粗（毛刺）粗糙度意味著溶液很臟并且可以通過充分過濾來校正; pH值過高，不能形成氫氧化物沉淀物應加以控制;電流密度太高?陽極泥和補充水不可避免地帶入雜質,，嚴重時會出現(xiàn)粗糙（毛刺）,。

以上就是關于pcb電路板鍍鎳是會出現(xiàn)的一些問題了，還有什么問題大家也可以探討一下,。