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PCB高速多層板4層以上的布線：

　　1,、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn),，便于測(cè)試,，線長(zhǎng)盡量短。

　　2,、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　3,、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實(shí)際上的電容。

　　4,、布線盡量是直線,，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射,。

　　5,、地線、電源線至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路),。

　　6,、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積,。線與線之間盡量整齊,。

　　7,、注意元件排放均勻，以便安裝,、插件,、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,，位置合理,，注意朝向，避免被遮擋,，便于生產(chǎn),。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,，避免空間沖突。

　　9,、目前印制板可作4—5mil的布線,，但通常作6mil線寬，8mil線距,，12/20mil焊盤,。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10,、功能塊元件盡量放在一起,，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11,、過(guò)孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值),。

　　12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤,、過(guò)空等,，PAD和VIL尺寸合理。

　　13,、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法),。

　　14、振蕩電路元件盡量*近IC,，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū),。晶振下要放接地焊盤。

　　15,、多考慮加固,、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多,。