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PCB多層板層壓的注意事項
時間:2019-05-24瀏覽次數(shù):3849 作者:協(xié)誠達電子PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制,。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,,因而設(shè)計者在PCB多層板設(shè)計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB多層板加工工藝的限制,。
層壓,,顧名思義,就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝,。其整個過程,,包括吻壓、全壓、冷壓,。在吻壓階段,,樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,然后進入全壓,,把所有的空隙粘合,。所謂冷壓,就是使線路板快速冷卻,,并使尺寸保持穩(wěn)定,。
層壓工藝需要注意的事項,首先在設(shè)計上,,必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,,主要是厚度、外形尺寸,、的定位孔等,,需要按照具體的要求進行設(shè)計,總體上內(nèi)層芯板要求無開,、短,、斷路,無氧化,,無殘留膜,。
其次,多層板層壓時,,需對內(nèi)層芯板進行處理,,處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜,,棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機膜,。
PCB多層板層壓的注意事項及問題處理方法:
最后,在進行層壓時,,需要注意溫度,、壓力、時間三大問題,。溫度,,主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度,、熱盤設(shè)定溫度,、材料實際溫度及升溫的速度變化等,這些參數(shù)都需要注意,。至于壓力方面,,以樹脂填充層間空洞,,排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則,。時間參數(shù),主要是加壓時機的控制,、升溫時機的控制,、凝膠時間等方面。
當我們遇到PCB多層板層壓的問題的時候,,首先應當考慮的是經(jīng)此問題納入PCB多層板的工藝規(guī)范中,,當我們一步步充實我們的技術(shù)規(guī)范,到一定量的時候就會產(chǎn)生質(zhì)量變化,。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,,大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題,少數(shù)的客戶才能擁有對應的數(shù)據(jù)記錄,,使在生產(chǎn)的時候能夠區(qū)分辨別出相對應的負荷值和材料的批次,。于是會發(fā)生這樣的一幕,PCB板生產(chǎn)出來貼上對應的元器件,,在焊接的時候發(fā)生嚴重的翹曲現(xiàn)象,,因此后續(xù)會產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預知PCB多層板層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性,,就能避免很多損失,。[敏感詞]介紹一些關(guān)于原材料的。
PCB多層板覆銅板表面問題:銅料結(jié)構(gòu)附性差,,鍍層附性查,,有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫??捎媚恳暀z測的方法,,在水面形成板面水紋進行目視檢測,。造成的原因有,,層壓制造者未去除脫模劑,銅箔上面有針孔,,造成樹脂流失,,并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面,。操作不當,,大量的污垢油脂在板面。因此,,和層壓板的制作者聯(lián)系,,檢驗表面不合格的銅層,推薦使用鹽酸,,接著使用機刷的方法去除表面異物,。所有工序的人員必須佩戴手套,,在進行層壓前后的工序一定進行去除油污的處理工作。
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