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PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,，因而設(shè)計(jì)者在PCB多層板設(shè)計(jì)過程中必須要考慮板材特性參數(shù),、PCB多層板加工工藝的限制。

層壓,，顧名思義,，就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝。其整個(gè)過程,，包括吻壓,、全壓、冷壓,。在吻壓階段,，樹脂浸潤(rùn)粘合面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓,，把所有的空隙粘合,。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定,。

層壓工藝需要注意的事項(xiàng),，首先在設(shè)計(jì)上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,，主要是厚度,、外形尺寸、的定位孔等,，需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì),，總體上內(nèi)層芯板要求無開、短,、斷路,，無氧化，無殘留膜,。

其次,，多層板層壓時(shí)，需對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行處理,，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理,。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜,。

PCB多層板層壓的注意事項(xiàng)及問題處理方法：

最后,，在進(jìn)行層壓時(shí)，需要注意溫度,、壓力,、時(shí)間三大問題。溫度,，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度,、熱盤設(shè)定溫度,、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等,，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面,，以樹脂填充層間空洞,，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)間參數(shù),，主要是加壓時(shí)機(jī)的控制,、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面,。

當(dāng)我們遇到PCB多層板層壓的問題的時(shí)候,，首先應(yīng)當(dāng)考慮的是經(jīng)此問題納入PCB多層板的工藝規(guī)范中，當(dāng)我們一步步充實(shí)我們的技術(shù)規(guī)范,，到一定量的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量變化,。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,，大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負(fù)荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題，少數(shù)的客戶才能擁有對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄,，使在生產(chǎn)的時(shí)候能夠區(qū)分辨別出相對(duì)應(yīng)的負(fù)荷值和材料的批次,。于是會(huì)發(fā)生這樣的一幕，PCB板生產(chǎn)出來貼上對(duì)應(yīng)的元器件,，在焊接的時(shí)候發(fā)生嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象,，因此后續(xù)會(huì)產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預(yù)知PCB多層板層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性,，就能避免很多損失,。[敏感詞]介紹一些關(guān)于原材料的。

PCB多層板覆銅板表面問題：銅料結(jié)構(gòu)附性差,，鍍層附性查,，有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫?？捎媚恳暀z測(cè)的方法,，在水面形成板面水紋進(jìn)行目視檢測(cè)。造成的原因有,，層壓制造者未去除脫模劑,，銅箔上面有針孔，造成樹脂流失,，并積存在銅層表面,。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當(dāng),，大量的污垢油脂在板面,。因此，和層壓板的制作者聯(lián)系,，檢驗(yàn)表面不合格的銅層,，推薦使用鹽酸，接著使用機(jī)刷的方法去除表面異物,。所有工序的人員必須佩戴手套,，在進(jìn)行層壓前后的工序一定進(jìn)行去除油污的處理工作。