PCB板分為
PCB多層板和單層板,，其間PCB多層板布線有哪些技巧呢,，[敏感詞]就為我們介紹介紹,，希望對我們有必定的協(xié)助。
1,、3點以上連線，盡量讓線依次經(jīng)過各點,，便于測試,，線長盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍,。
3、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實際上的電容,。
4、布線盡量是直線,，或45度折線,，防止產(chǎn)生電磁輻射。
5,、地線,、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6,、盡量讓鋪地多義線連在一同,，增大接地面積。線與線之間盡量規(guī)整,。
7,、注意元件排放均勻，以便裝置,、插件,、焊接操作。文字排放在當(dāng)時字符層,，位置合理,，注意朝向，防止被遮擋,，便于生產(chǎn),。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,，防止空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線,，但一般作6mil線寬,，8mil線距，12/20mil焊盤,。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響,。
10、功能塊元件盡量放在一同,，斑馬條等LCD鄰近元件不能*之太近,。
11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）,。
12,、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤、過空等,，PAD和VIL尺寸合理,。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線（包含NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）,。
14,、振蕩電路元件盡量接近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū),。晶振下要放接地焊盤,。
15、多考慮加固,、挖空放元件等多種方式,，防止輻射源過多。
