沉銀工藝印在
PCB電路板制造中不可缺少,，可是沉銀工藝也會(huì)造成缺點(diǎn)或作廢,。
預(yù)防措施的制定需要考量實(shí)踐生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺點(diǎn)的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除PCB電路板缺點(diǎn)并進(jìn)步良品率,。
賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防能夠追溯到前制程的鍍銅工序,，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的危險(xiǎn),。剝膜,，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會(huì)促使裂縫的形成,，裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此,，阻焊膜的問題仍是發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的最主要原因,，大多數(shù)發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的缺點(diǎn)PCB電路板都有側(cè)蝕或阻焊膜掉落現(xiàn)象，這種問題主要來自于曝光顯影工序,。因此假如阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化,，那么賈凡尼效應(yīng)問題就簡直能夠被消除。要得到好的沉銀層,，在沉銀的位置必須是100%金屬銅,，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔才能，并且通孔內(nèi)溶液能夠有用交換,。若是非常精密的結(jié)構(gòu),，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用,。關(guān)于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言,，操控微蝕速率形成光滑、半亮光的表面也能夠改進(jìn)賈凡尼效應(yīng),。關(guān)于原始設(shè)備商(OEM)而言,，應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細(xì)線路相連接的規(guī)劃，消除發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的危險(xiǎn),。對化學(xué)品供應(yīng)商而言,，沉銀液不能有很強(qiáng)的攻擊性，要保持恰當(dāng)pH值,，沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu),，能以最薄銀厚到達(dá)[敏感詞]的抗蝕性能。
腐蝕能夠經(jīng)過進(jìn)步鍍層密度,，降低孔隙度來減小,。運(yùn)用無硫資料包裝，同時(shí)以密封來阻隔板與空氣的觸摸,，也避免了空氣中夾帶的硫觸摸銀表面,。[敏感詞]將包裝好的PCB電路板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中,。盡管沉銀板的保存期很長,，可是存儲(chǔ)時(shí)仍要遵從先進(jìn)先出原則。
