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       PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良,，PCB廠都說是層壓板的問題,，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn),，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

一,、PCB廠制程因素：

　　1,、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔）,，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

　　客戶線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候,，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變,，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長,。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí),，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度,，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落,。

　　還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題,，但蝕刻后水洗，及烘干不良,，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,，長時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅,。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上,，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良,，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化,，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色,，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常,。

　　2、 PCB流程中局部發(fā)生碰撞,，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離,。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲,，或向同一方向的劃痕/撞擊痕,。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常,，不會(huì)有側(cè)蝕不良,，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　3,、 PCB線路設(shè)計(jì)不合理,，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅,。

二,、層壓板原材料原因：

　　1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí),，鍍層晶枝不良,，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠,，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落,。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)后明顯的側(cè)蝕,，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

　　2,、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板,，如HTg板料，因樹脂體系不一樣,，所使用固化劑一般是PN樹脂,，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低,，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良,。

三、層壓板制程原因：

　　正常情況下,，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力,。但在層壓板疊配,、堆垛的過程中，若PP污染,，或銅箔毛面的損傷,，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線脫落,，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常,。