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關(guān)于PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別
時間:2020-04-20瀏覽次數(shù):5020 作者:協(xié)誠達電子經(jīng)常會遇到一個困惑,,就是PCB線路板廠家會反復的確認板子的表面處理問題,,會讓人不勝其煩。面處理方式多種,,厚度也不一,,板廠為了謹慎處理,所以才反復確認,。
PCB線路板沉金和鍍金哪個更好呢,?協(xié)誠達和你們分析一下。鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導電線才能鍍上金,,沒有連接的焊盤是鍍不上的,,鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,,所以不會產(chǎn)成金絲短路,。關(guān)于沉金,是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,,是化學鎳金金層沉積方法的一種 ,。沉金的厚度比鍍金厚一些,,但是是不一 定的,,因為兩種都有對應的厚金工藝,只是對應的成本相對較高,。使用沉金工藝都是相對要求較高的板子,。
深圳市協(xié)誠達電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)側(cè)背光PCB 和側(cè)背光源線路板的高新技術(shù)企業(yè)。
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