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線路板路板上錫不良的原因及預(yù)防方案
時(shí)間:2020-11-05瀏覽次數(shù):6770 作者:協(xié)誠達(dá)電子線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會出現(xiàn)不能很好的上錫,,一般出現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān),,沒有臟污的話基本上不會有上錫不良,二是,,上錫時(shí)本身的助焊劑不良,,溫度等,。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在哪呢?出現(xiàn)這種問題后該如何解決呢,?
1.板面鍍層有顆粒雜質(zhì),,或基板在制造過程中有打磨粒子遺流在了線路表面。
2.板面附有油脂,、雜質(zhì)等雜物,,亦或者是有硅油殘留
3.板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質(zhì),。
4.高電位鍍層粗糙,,有燒板現(xiàn)象,板面有片狀電不上錫,。
5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重,。
6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,,低電位孔邊有名顯亮邊現(xiàn)象,。
7.低電位孔邊有名顯亮邊現(xiàn)象,,高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象,。
8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間,,或者是沒有正確的使用助焊劑
9.低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,,一面鍍層完整,,一面鍍層不良。
PCB板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案:
1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加,、增加電流密度,、延長電鍍時(shí)間。
2.不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極,。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量,。
4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度,、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板,、調(diào)整光劑。
5.加強(qiáng)鍍前處理,。
6.減小電流密度,、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件,,制作過程嚴(yán)格cao作,。
8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,,那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10.正確使用助焊劑,。
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