PCB電路板分為很多層,，其中四層以上的PCB多層板布線(xiàn)有哪些技巧呢,，[敏感詞]就為大家介紹介紹，希望對(duì)大家有必定的幫助,。
1,、3點(diǎn)以上連線(xiàn),，盡量讓線(xiàn)順次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)驗(yàn),，線(xiàn)長(zhǎng)盡量短.
2,、引腳之間盡量不要放線(xiàn)，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?br/>
3、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行,，以免形成實(shí)際上的電容,。
4、PCB多層板布線(xiàn)盡量是直線(xiàn),，或45度折線(xiàn),，防止產(chǎn)生電磁輻射。
5,、地線(xiàn),、電源線(xiàn)至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。
6,、盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一同,，增大接地面積,。線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊,。
7、注意元件排放均勻,，以便安裝,、插件、焊接操作,。文字排放在當(dāng)前字符層,，方位合理，注意朝向,，防止被遮擋,，便于出產(chǎn)。
8,、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明，防止空間抵觸,。
9,、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線(xiàn)，但一般作6mil線(xiàn)寬,，8mil線(xiàn)距,，12/20mil焊盤(pán)。布線(xiàn)應(yīng)考慮灌入電流等的影響,。
10,、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近,。
11,、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤(pán),、過(guò)空等,，PAD和VIL尺寸合理。
13,、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）,。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線(xiàn)等易受攪擾區(qū),。晶振下要放接地焊盤(pán)。
15,、多考慮PCB多層板加固,、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過(guò)多,。
