PCB電路板分為很多層,，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢,，[敏感詞]就為大家介紹介紹,，希望對大家有必定的幫助,。
1、3點以上連線,，盡量讓線順次通過各點,，便于測驗，線長盡量短.
2,、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3,、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實際上的電容。
4,、PCB多層板布線盡量是直線,，或45度折線，防止產生電磁輻射,。
5,、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）,。
6,、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積,。線與線之間盡量整齊,。
7、注意元件排放均勻,，以便安裝,、插件,、焊接操作,。文字排放在當前字符層，方位合理,，注意朝向,，防止被遮擋,，便于出產。
8,、元件排放多考慮結構,，貼片元件有正負極應在封裝和最終標明，防止空間抵觸,。
9,、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬,，8mil線距,，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響,。
10,、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近,。
11,、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12,、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤,、過空等，PAD和VIL尺寸合理,。
13,、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。
14,、振蕩電路元件盡量靠近IC,，振蕩電路盡量遠離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤,。
15,、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式,，防止輻射源過多,。
