在
PCB電路板規(guī)劃中，一般選用雙面板或多面板,，每一層的功用區(qū)別都很清晰,。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝,，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的,；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層,；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離,。
1.PCB電路板規(guī)劃前的準(zhǔn)備工作
繪制原理圖，然后生成網(wǎng)絡(luò)表,。當(dāng)然,，如果是一個(gè)非常簡略的電路圖，能夠直接進(jìn)行PCB的規(guī)劃,。
2.進(jìn)入PCB電路板規(guī)劃體系
依據(jù)個(gè)人習(xí)慣設(shè)置規(guī)劃體系的環(huán)境參數(shù),，如格點(diǎn)的巨細(xì)和類型、光標(biāo)的巨細(xì)和類型等,，一般來說能夠選用體系的默認(rèn)值,。
3.設(shè)置PCB電路板的有關(guān)參數(shù)對電路板的巨細(xì)、電路板的層數(shù)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,。
4.引進(jìn)生成的網(wǎng)絡(luò)表
網(wǎng)絡(luò)表引進(jìn)時(shí),，需求對電路原理圖規(guī)劃中的過錯(cuò)進(jìn)行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖規(guī)劃時(shí)一般不會(huì)觸及零件封裝的問題,，但PCB電路板規(guī)劃的時(shí)分,，零件封裝是必不可少的,。
5.安置各零件封裝的方位
可使用體系的主動(dòng)布局功用，但主動(dòng)布局功用并不太完善,，需求進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的方位,。
6.進(jìn)行布線規(guī)矩設(shè)置
布線規(guī)矩包括對安全距離、導(dǎo)線方式等內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置,，這是進(jìn)行主動(dòng)布線的前提,。
7.進(jìn)行主動(dòng)布線
體系的主動(dòng)布線功用比較完善，一般的電路圖都是能夠布通的,；但有些線的安置并不令人滿意,，也需求進(jìn)行手工調(diào)整。
8.通過打印機(jī)輸出或硬拷貝保存
完結(jié)PCB電路板的布線后,，保存完結(jié)的電路線路圖文件,，然后使用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖,。
