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協(xié)誠達(dá)多層線路板定做介紹:
隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,,如QFP,、QFN,、CSP、BGA(特別是MBGA),,使電子產(chǎn)品更加智能化,、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步,。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度需要多層PCB定做,,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出多層PCB定做的各種產(chǎn)品。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,,促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層,、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB定做以其設(shè)計靈活,、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,,現(xiàn)多層PCB定做已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,。
廠家多層線路板定做,必須根據(jù)電路性能的要求,、板尺寸及線路的密集程度而定,。對多層印制板來說,以四層板,、六層板的應(yīng)用最為廣泛,,以四層板為例,就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面),、一個電源層和一個地層.
多層PCB定做的各層應(yīng)保持對稱,,而且[敏感詞]是偶數(shù)銅層,即四,、六,、八層等。因為不對稱的層壓,,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,,更應(yīng)該引起注意,。
一般情況下,多層線路板定做布線是按電路功能進(jìn)行,,在外層布線時,,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,,有利于印制板的維修和排故,。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線,,通常是安排在內(nèi)層,。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,,這將有助于減少板的翹曲度,,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時造成層間短路,,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil,。
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