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PCB生產(chǎn)工藝流程

時(shí)間:2020-07-20瀏覽次數(shù):4132 作者:協(xié)誠(chéng)達(dá)電子

印制電路板生產(chǎn)工藝流程,。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表,、計(jì)算器,,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,,軍用武器系統(tǒng),,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,,都要使用印制板

1,、概述

  幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表,、計(jì)算器,,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,,軍用武器系統(tǒng),,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,,都要使用印制板,。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,zui基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì),、文件編制和制造,。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚zhi導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗,。 

  一.印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能: 

  提供集成電路等各種電子元器件固定,、裝配的機(jī)械支撐。 

  實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,。 

  提供所要求的電氣特性,,如特性阻抗等,。 

  為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝,、檢查,、維修提供識(shí)別字符和圖形。 

  二.有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下: 

  在絕緣基材上,,按預(yù)定設(shè)計(jì),,制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形,,稱(chēng)為印制電路,。 

  在絕緣基材上,提供元,、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,,稱(chēng)為印制線路。它不包括印制元件,。 

  印制電路或者印制線路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線路板,,亦稱(chēng)印制板。 

  印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi):剛性印制板和撓性印制板,。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面,、雙面和多層印制板。 

  導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板,,稱(chēng)為平面印板,。 

  有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義,詳見(jiàn)國(guó) 家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”,。 

  電子設(shè)備采用印制板后,,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),,并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝,、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢 測(cè),,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率,、降 低了成本,,并便于維修。 

  印制板從單層發(fā)展到雙面,、多層和撓性,,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度,、高密度和高可靠性方向發(fā)展,,不斷縮小體積,、減輕成本、提高性能,,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中,,仍然保持強(qiáng)大的生ming力。三.印制板技術(shù)水平的標(biāo)志: 

  印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板,,在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤(pán)之間 ,,能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 

  在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線,,為低密度印制板,,其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,,為中密度印制板,,其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線,,為高密度印制板,,其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線,,可算超高密度印制板,,線寬為0.05--0.08mm。

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