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電路板主要由焊盤(pán),、過(guò)孔、安裝孔,、導(dǎo)線,、元器件、接插件,、填充,、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB),、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度,、多功能,、大容量、小體積,、薄型化,、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

多層PCB線路板 表面處理

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多層PCB線路板供應(yīng)商對(duì)于高密度多層板,，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi),。過(guò)孔焊盤(pán)的計(jì)算方法為:

過(guò)孔焊盤(pán)(VIA PAD)直徑≥過(guò)孔直徑＋12mil。

多層板:開(kāi)料——焗板——內(nèi)層線路——內(nèi)層蝕刻——蝕刻QC——內(nèi)層AOI——棕化或黑化——壓合——鉆孔——除膠渣——沉銅(后面工序與雙面板一樣)