多層線路板zui多可以做到多少層
時(shí)間：2020-10-15瀏覽次數(shù)：6069 作者：協(xié)誠(chéng)達(dá)電子
原理上多層線路板是做多少層都可以,，只有是設(shè)備能力能夠達(dá)到，實(shí)際情況是常見(jiàn)的一半只做到4-10層,，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的,，但這都不適合批量生產(chǎn)。 1961年,，mei國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,，是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同,。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,，則在全shi界逐漸普及,。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,，因高功能化的需求，使得布線容量大,、傳輸特性佳成為多層板的訴求重dian,。 當(dāng)初多層板以間隙法法、增層法法,、鍍通法法三種制造方法被公開(kāi),。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限,，因此并未實(shí)用化,。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn),，但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來(lái)得迫切,，一直默默無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷,，再度成為各家廠商研發(fā)的重dian,。zhi于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法,。
