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      在PCB板的設計當中,，可以通過分層,、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線,，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,，相對于雙面PCB而言,，地平面和電源平面,，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,，使之達到雙面PCB的1/10對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線,。 來自人體,、環(huán)境甚致電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線,。為了肖除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,，需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中,，可以通過分層,、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅現(xiàn)于增減元器件,。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD,。以下是一些常見的防范措施,。 盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言,，地平面和電源平面,，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的 1/10到1/100.盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層,。對于頂層和底層表面都有元器件,、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線,。 對于雙面PCB來說,，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,，在垂直和水平線或填充區(qū)之間,，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm,，如果可能,，柵格尺寸應小于13mm.確保每一個電路盡可能緊湊。