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原理上多層線路板是做多少層都可以,，只有是設(shè)備能力能夠達到,，實際情況是常見的一半只做到4-10層,，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的,，但這都不適合批量生產(chǎn),。    　　1961年,，mei國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同,。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,，則在全shi界逐漸普及,。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,，因高功能化的需求,，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重dian,。  　　當初多層板以間隙法法,、增層法法、鍍通法法三種制造方法被公開,。由于間隙孔法在制造上甚費工時,，且高密度化受限，因此并未實用化,。增層法因制造方法相當復雜,，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因當時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,，一直默默無聞,；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重dian,。zhi于與雙面板同樣制程的PTH法,，目前仍是多層板的主流制造法。